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集邦征詢（Trendforce）此前預測，英偉達的Blackwell平台將于本年起頭放量，無望成爲市場支流，並動員CoWoS先輩封裝需求的增加。

矽品正在15日發出的通知中指出，黃仁勳來日诰日將前去位于潭子財産園區的潭科廠參不雅，並與矽品董事幼蔡祺文配合爲潭科廠啓用揭牌。業界人士暗示，英偉達的圖形處置器（GPU）後段封裝測試持久與矽品競爭，因爲英偉達高級人工智能（AI）芯片必要CoWoS先輩封裝，而台積電産能求過于供，本年台積電連續倍增CoWoS産能，也加快委外封測代工規模英偉達CEO黃仁勳將到訪矽品新廠台積。目前台積電曾經將CoWoS-S先輩封裝後段的oS造程（Wafer on Substrate），逐漸外包給日月光旗下的日月光半導體戰矽品細密，此中矽品的oS造程曾經得到認證，估計最快正在本年第二季度逐漸放量。

英偉達（NVIDIA）CEO黃仁勳將于來日诰日到訪台中矽品潭子新廠揭牌。業界人士指出，台東民宿英偉達持久與矽品正在半導體後段封測範疇競爭，台積電CoWoS先輩封裝加快委外，矽品正在後段oS造程也已得到認證，最快本年第二季度將起頭量産。

正在客歲10月下旬，矽品頒布頒發投資新台幣4.19億元，與得中科彰化二林園區地盤利用權，同時投資37.02億元，向明徽能源與得雲林鬥六廠房地盤，業界人士指出，有關用地均爲擴充CoWoS産能。

闡發師預測電CoWoS封拆外包加快量産？台中塑機，日月光本年正在CoWoS先輩封裝月産能可到達1萬片，比2024年翻倍，本年台積電正在CoWoS-S後段的oS封裝造程中，有40%至50%的比重可能會外包給日月光。